銅 蝕刻液
「銅 蝕刻液」熱門搜尋資訊
銅蝕刻液
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添鴻科技提供多款高品質的銅蝕刻液，滿足一般RDL、Copper Pillar Bump、LF Bump製程需求。對於半導體先進封裝製程也提供Fine Line RDL、Microbump、Cu/Ni/Au RDL、Ni/Au ...
銅鉬蝕刻液
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銅/鉬蝕刻液 · 雙氧水型環保蝕刻液 · 穩定性佳，可提供優異的銅負載量(>10Kppm) · 蝕刻均勻性好、角度大可用在高精細導線製程 ...
金屬蝕刻液(Metal Etchant)
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金, EGAU-716, 對金屬具選擇性且不殘留 ; 金, EGAU-8, 對鎳具選擇性 ; 鉻, TFE-573, 標準鉻蝕刻液(硝酸鈰銨類) ; 銅, Cu Etch-520, 銅-鉬蝕刻 ; 銅, Cu Etch-385, 標準銅蝕刻液 ...
銅在酸性溶液之蝕刻研究
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利用秤重法量測各種蝕刻液的銅蝕刻速率，利用電化學直流極化技術，探討蝕刻過程中界面處可能發生的作用現象。藉由XPS及XRD分析表面組成，SEM及AFM觀察表面形貌及分析表面 ...
蝕刻液
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品名, 簡介, 特性. SCE 系列, 適用於晶圓製程之酸性銅蝕刻液。 1.不含雙氧水，蝕刻壽命長 2. 蝕刻速率可接受客製化調整. STE 系列, 適用於晶圓製程之酸性鈦蝕刻液。 1.
快速銅蝕刻劑EZ
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銅蝕刻劑EZ-301 ... EZ-301適用於雙氧水/硫酸系槽浴組成，能夠大幅抑制UnderCut產生，對應mSAP 、SAP、RDL製程，Fine Line 25/25~12/12。
酸性蝕刻液循環再生系統
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酸性蝕刻製程，是印刷電路板業(PCB)進行內外層蝕刻最常用使用的製程，普遍性採用氯化銅做為蝕刻藥液的主體。其原理是使用二價銅的氧化能力，將銅箔基板上的金屬銅蝕刻入藥 ...
Cu etchant (銅蝕刻液)
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首頁 產品與服務介紹 Cu etchant (銅蝕刻液). 顯影液. TMAH (氫氧化四甲基銨) NaOH (氫氧化鈉) KOH (氫氧化鉀). 蝕刻液. Al etchant (鋁蝕刻液) Mo etchant (鉬蝕刻液) Cu ...
選擇性銅蝕刻液( Selective Cu etching chemical)
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2. 選擇性銅蝕刻液( Selective Cu etching chemical). 1. 只針對Cu layer進行所需之蝕刻,不傷錫合金, 鈦, 鋁,鎳等金屬, 。 2. 適用於IC substrate的Cu